密腳IC短路的原因及對策

密腳IC短路的原因及對策

1.現(xiàn)像：

密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數量占**位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：

a. 引腳的腰部短路

b. 引腳的腳部短路

2.原因

生產中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：

a. 錫膏量局部過多（鋼網過厚、鋼網與PCB間有間隙、器件周圍有標答、絲印字符

b. 錫膏塌落

c. 錫膏印刷**

d. 引腳變形（多出現(xiàn)在IC的四角位置）

e. 貼片不準

f. 鋼網開口與焊盤的匹配性不好

g. 焊盤尺村不符合要求

h. PCB的制造質量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響

OFP焊點形成過程：

首先，引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化，接著熔化的錫膏在引腳潤濕瞬間沒引腳兩側面向焊盤中心遷移，如果錫膏過多就會碰到一起，這就是短路形成的機理，因此，為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網開孔的方法不可取，是一種危險的做法

3對策

a. 采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網開孔設計，如0.2mm寬的焊盤設計和0.18mm寬的鋼網開孔

b. 使用厚度不大于0.13mm（5mil）的鋼網，如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網

c. 調整印刷機的參數，確保錫膏不從鋼網下擠出

d. 確保貼片居中精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因為多引腳器件自校正的能力很差

e. 使用快速升溫曲線（130度到熔點之間的時間越短越好，有助于減少熱塌落）

f. 嚴格控制印刷環(huán)境（溫度、濕度）

以下為我司錫膏在密腳器件中使用的產品圖片：

1.SAC305無鉛錫膏實際生產的產品，密腳IC無短路，BGA焊接全部良品.

2.SAC0307無鉛錫膏在FPC軟板上采用手工印刷也不會出現(xiàn)排座短路的情況.

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